[삼성전자 AVP사업팀] 온라인 채용설명회
페이지 정보

본문
안녕하세요?
삼성전자 DS부문(반도체)
AVP사업팀(Advanced Package) 채용담당 이시우입니다.
미국시간 기준 6/16(일) 삼성전자 AVP사업팀 인사담당자와 현업 엔지니어께서 온라인 채용설명회 예정입니다.
(한국시간 기준 6/17(월) 09:30~10:30AM)
모집 예정인 직무 및 엔지니어들과 Live Q&A 시간을 가질 예정으로 많은 관심 부탁드립니다.
[ AVP사업팀 사업부 직무 소개 바로가기(클릭) ]
올해 졸업을 앞두시거나, 재학 중인 석/박사 과정 분들 대상으로 진행 예정이오니,
희망하시는 분들께서는 미국 시간 6.12(수)까지 아래 Google 설문으로 신청해주시길 바랍니다.
신청자분들께는 미국 시간 6.14(금)까지 별도로 온라인 설명회 참석 링크를 보내드릴 예정입니다.
- 신청 링크 : https://forms.gle/ZFPDiwC5qGPPAtLT7
[AVP사업팀]
현재 반도체 Wafer 회로의 미세공정 한계와 A.I., Data Center 등 고성능/고용량 반도체 수요에
대응하기 위한 삼성의 차세대 반도체 패키징(Advanced Packaging) 제품들의 설계/Simulation,
개발(선행기술/제품/공정/소재), 제조(양산), 품질(평가/분석), 영업/기획 등 총괄하고 있는 조직입니다.
※ 반도체 Advanced Package : H B M, 3D PKG, 2.5D/2.xD PKG, Fanout WLP/Fanout PLP 등
추가 문의가 있으신 경우 아래로 연락 주시면 감사드리겠습니다.
- 이메일 : career.avp@samsung.com
- 전화번호 : +82-10-2670-0566
감사드립니다.
이시우 드림.
삼성전자 DS부문(반도체)
AVP사업팀(Advanced Package) 채용담당 이시우입니다.
미국시간 기준 6/16(일) 삼성전자 AVP사업팀 인사담당자와 현업 엔지니어께서 온라인 채용설명회 예정입니다.
(한국시간 기준 6/17(월) 09:30~10:30AM)
모집 예정인 직무 및 엔지니어들과 Live Q&A 시간을 가질 예정으로 많은 관심 부탁드립니다.
[ AVP사업팀 사업부 직무 소개 바로가기(클릭) ]
올해 졸업을 앞두시거나, 재학 중인 석/박사 과정 분들 대상으로 진행 예정이오니,
희망하시는 분들께서는 미국 시간 6.12(수)까지 아래 Google 설문으로 신청해주시길 바랍니다.
신청자분들께는 미국 시간 6.14(금)까지 별도로 온라인 설명회 참석 링크를 보내드릴 예정입니다.
- 신청 링크 : https://forms.gle/ZFPDiwC5qGPPAtLT7
[AVP사업팀]
현재 반도체 Wafer 회로의 미세공정 한계와 A.I., Data Center 등 고성능/고용량 반도체 수요에
대응하기 위한 삼성의 차세대 반도체 패키징(Advanced Packaging) 제품들의 설계/Simulation,
개발(선행기술/제품/공정/소재), 제조(양산), 품질(평가/분석), 영업/기획 등 총괄하고 있는 조직입니다.
※ 반도체 Advanced Package : H B M, 3D PKG, 2.5D/2.xD PKG, Fanout WLP/Fanout PLP 등
추가 문의가 있으신 경우 아래로 연락 주시면 감사드리겠습니다.
- 이메일 : career.avp@samsung.com
- 전화번호 : +82-10-2670-0566
감사드립니다.
이시우 드림.
- 이전글[LX Hausys America Inc.] 채용 포지션 24.06.14
- 다음글[Boston Consulting Group] 2024 2H Associate Recruiting - 공채 지원 및 채용설명회 공고 24.06.07
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.