[삼성전자 DS부문] '25년 글로벌인턴십 홍보
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[글로벌인턴십 개요] - 지원 자격 : 학사/석사 재학생('25년 12월 ~ '26년 5월 졸업 예정자)로, 졸업 후 입사가 가능한 분 병역필 또는 비대상으로 해외여행에 결격사유가 없는 분 - 지원접수 기간 : 2025년 2월 19일(수) ~ 3월 5일(수) 오전 11시 00분 ※ 한국시간 기준 ※ 지원접수기간 내 삼성커리어스에서 지원서 제출까지 완료해야합니다. - 모집분야 * 직무기술서 : https://samsung-dsrecruit.com/recruits/notice/2025_global_internship/
※ 삼성전자 DS부문 채용홈페이지(https://www.samsung-dsrecruit.com/index.php)에서 사업부, 직무 소개와 현업 선배들의 생생한 직무 인터뷰를 확인하세요.
- 지원방법 : ① 삼성 커리어스(samsungcareers.com) 회원가입 ② 하기 양식으로 작성 및 회신 주시면 지원자의 이메일로 직접 개별 연락 예정 - 선발일정 : 지원모집(2월말~3월초) → 서류평가(3월중) → 화상면접(3~4월) → 인턴실습(6~8월, 6주간) ** 인턴실습 기간 중 GSAT/SW테스트, 최종면접이 진행됩니다. ** 최종 면접 합격자의 경우, 입사 시점에 맞춰 건강검진 후 입사 - 처 우 : 실습비 지급, 왕복 항공권 등 - 문의처 : ds.recuit@samsung.com / +82-31-8096-4850 |
[회신양식]
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이름 |
생년월일 |
졸업예정시기 |
학력 |
학교 |
전공 |
이메일 (삼성커리어스 아이디) |
연락처 |
지원사업부(예시) |
지원직무(예시) |
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김삼성 |
000000 |
25년 12월 or 26년 5월 |
학사 / 석사 |
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메모리사업부 |
회로설계 |
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CTO_반도체연구소 |
반도체공정설계 |
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글로벌 제조&인프라총괄 |
반도체공정기술 |
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TSP총괄 |
패키지개발 |
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